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      1. FloTHERM PACK 基于网络的热仿真解决方案


        FloTHERM PACK是基于网络的热仿真解决方案,它可以简单精确的获得包括IC元件、测试板、标准测试线路和其他相关部件的热模型,相对于传统的热测试方案可以提升20倍的速度。


        对于机械工程师而言快的PCB热设计工具,约半数FloTHERM PCB用户都可以实时模拟出由于PCB板设计改变而带来的热影响,这种能力使得设计工程师可以将结构设计与热仿真同步进行。

        FloTHERM PACK提供全球范围内的热封装模型


        随着FloTHERM PACK用户每月下载成千上万的热模型,FloTHERM PACK已经成为了热模型的创新工厂。再加上FloTEHRM的市场领先度,它产生了前所为的实用性和创造力。

        生成热模型比传统方式快20倍,FloTHERM PACK的 JEDEC标准智能向导允许用户只通过点击几下鼠标就可以创建封装模型




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