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            FloTHERM PCB 热设计协同仿真工具

            FloTHERM PCB是一款先进的热设计协同仿真工具,也是唯一一款PCB板级电子散热的CFD解决方案。它与Mentor Graphics公司的另一款产品HyperLynx Thermal,占据了全球85%以上的热设计市场份额。

            FloTHERM PCB技术优势

            1)模型建立

            FloTHERM 和FloTHERM PACK模型可直接导入

            更新电路板布局

             布线的任何变化可导入到热模型中,同时不需要修改模型的其他设置与数据(如散热器模型、定义功率等)。

            与Mentor Expedition、BoardStation以及其他主流PCB板布线工具都有直接接口,可自动提取并建立:

             电路板布局,开孔和厚度

             元件位置、尺寸和方向

             叠层设计

             用图像形式说明铜含量详细信息(走线、焊盘、孔等),并将这些图像通过特殊的图像处理技术转换为热传导系数的分布信息(用户可控制其精度)。

            由属性表辅助建立电子和冷却元件:

             电子元件

             散热器

             多孔板

             子板

             隔离罩

             封胶

            全面且开放的库功能

             软件中包含全面且丰富的元件库

             完全支持自定义

             库中元件可直接交换

             部件元件库自动交换


            2)环境定义

            对PCB所在环境空间进行参数化定义,包括:

             卡槽

             自然对流

             强制对流

             传导冷却

            对更高级的情况,可导入预先求解的FloTHERM分析结果,建立三维的流动与传热空间。

            3)计算求解

            创建用户化自定义结果,可显示:

             结温

             壳温

             平均温度

             热设计余量

            能够将多个设计方案的结果并列显示,方便结果对比。

            可导出完全自定义的结果报告:

            报告中可以包含电路板输入参数,环境参数,结果云图和Excel表格等,可导出.HTML与.CSV两种格式。

            4)自动化操作

            支持命令行操作

            用户可以不打开软件可视化操作界面,直接在命令框中加载设计,导入电路板数据,求解并生成报告。


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